系列名

电极结构

电介质材料

摘要

使用温度范围

额定值

结构.特长

主要用途

ML

金属化电极形

金属化PPS薄膜电容器

芯片形标准品

-40～+125℃

0.01～0.22μF
100、250VDC

·具有优异的高耐热性和高频电流特性
·无封装品

高频电路用
（共振用）

XK-(ZH)

金属化聚酯薄膜

标准品

-40～+105℃

0.01～3.3μF
250～630VDC

·小形轻量
·难燃性环氧树脂封装

电子电路用
（用于减振器、滤波器等）

XK

金属化聚酯薄膜

小形标准品

-40～+105℃

0.01～10μF
250～630VDC

·小形轻量
·难燃性环氧树脂封装

一般电子电路用

XT

聚丙烯薄膜金属化聚丙烯薄膜

高频大电流用

-40～+105℃

0.0068～0.1μF
400·630VDC

·小形轻量
·具有优异的温度特性和高频特性
·难燃性环氧树脂封装

高频电路用
（共振充放电用）

XP

金属化聚丙烯薄膜

高频用标准品

-40～+105℃

0.01～3.3μF
250～800VDC

·小形轻量
·具有优异的温度特性和高频特性
·难燃性环氧树脂封装

电子电路用
（用于减振器、滤波器等）

XL

金属化聚酯薄膜

电气用品

安全引用品

-40～+105℃

0.01～1.0μF
 125VAC
250VAC

·难燃性环氧树脂封装
·小形轻量高可靠性品

交流电源防噪音用

AK

金属化聚酯薄膜

小形标准品

-40～+85℃

0.01～10μF
250～630VDC

·机械强度大
·高耐湿性
·大容量

滤波器用
直流截断用
结合用

AP

金属化聚丙烯薄膜

高频用标准品

-40～+85℃

0.15～10μF
250～630VDC

·具有优异的温度特性和高频特性
·高耐湿性
·大容量

高频电路用
滤波器用
充放电用

EP

金属化聚丙烯薄膜

高频用标准品

-40～+105℃

0.068～6.8μF
250～800VDC

·小形轻量
·具有优异的温度特性和高频特性
·难燃性环氧树脂盒

电子电路用
（用于减振器、滤波器等）

YX

金属箔电极形

聚酯薄膜

小形标准品

-40～+85℃

0.001～0.47μF
50,100VDC

·采用薄膜均匀封装，
最适合自动插入用
·环氧树脂封装
（黄色透明）

一般电子电路用

YS

聚酯薄膜

超小形低背品

-40～+85℃

0.001～0.47μF
50VDC

·低背形（5mmL品），
可实现高密度安装
·环氧树脂封装

要求小形化、高密度安装性的一般电子电路

YP

聚酯薄膜

超小形低背品，引线间距5mm

-40～+85℃

0.001～0.1μF
50VDC

·低背形且引线间距仅为5mm，
最适合高密度安装和自动安装
·环氧树脂封装

要求小形化、高密度安装性的一般电子电路

在85℃以上的温度使用时,请降低电压(参照各产品规格说明)(ML系列为105℃以上的温度)
(注)将直流额定产品用于交流电路中时,根据条件的不同有时会出现不正常,发热,放电等.因此,请事先向本公司咨询有关详情.

系列名

电极结构

电介质材料

形状

使用温度范围

额定值

结构.特长

主要用途

EC

金属化电极形

金属化聚丙烯薄膜

盒形

-25～+85℃

1.0～50μF
200～460VAC

·难燃性树脂盒封装
·接头端子、针形端子、捻线端子

电机运转用

EN

金属化聚丙烯薄膜

盒形

-25～+70℃

1.0～30μF
200～440VAC

·UL810认定产品
·带保护装置
·难燃性树脂盒封装
·接头端子、针形端子

面向北美
电机运转用

XH

金属化聚丙烯薄膜

浸渍形

-25～+85℃

0.5～12μF
250VAC

·难燃性环氧树脂封装

电机运转用