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种类 |
钽固体电解电容器 |
型式 |
Nichicon |
F91 |
F92 |
F93 |
F97 |
*松下电子部品公司 |
(TE-L) |
(TES) |
(TE) |
(TEH) |
形 状 |
树脂封装芯片 |
树脂封装芯片 |
树脂封装芯片 |
树脂封装芯片 |
特 长 |
·封装方形品
·低 ESR |
·薄形封装方形品
·高频特性良好
·耐湿性良好 |
·封装方形品通用品
·低ESR / 低电阻
高频特性良好
·耐湿性良好 |
·封装方形品
·高焊接耐热
·超群的耐湿性
耐气候性
·高可靠性 |
分类温度范围 (oC) |
-55 - +125 |
-55 - +125 |
-55 - +125 |
-55 - +125 |
额定电压范围(V) |
2.5 - 10 |
2.5 - 35 |
2.5 - 35 |
4 - 35 |
额定静电容量(μF) |
68 - 680 |
0.22 - 150 |
0.47 - 680 |
0.33 - 150 |
额定静电容量容许差 |
±20, ±10 |
±20 |
±20, ±10 |
±20, ±10 |
漏损电流(μA) |
0.01CV(最小0.5)以下 |
0.01CV(最小0.5)以下 |
0.01CV(最小0.5)以下 |
0.01CV(最小0.5)以下 |
损失角正切值(%) |
8 – 18以下 |
4 - 25以下 |
4 - 30以下 |
4 - 8以下 |
故障率水平 |
85oC额定电压 1% / 1000小时 |
85oC额定电压
1% / 1000小时 |
85oC 额定电压
1% / 1000小时 |
85oC 额定电压
0.5% / 1000小时 |
种类 |
钽固体电解电容器 |
型式 |
MUSE F95 F95
|
F72
|
F75
|
F98
|
形状 |
树脂外装芯片 |
树脂外装芯片 |
树脂外装芯片 |
树脂封装芯片 |
特长 |
·高音质(MUSE F95)
·小形方形品
·低ESR / 低电阻,高频特性良好。
·焊接耐热性良好 |
·薄形树脂外装品
·大容量
|
·大容量树脂外装品
·低ESR / |
·高密度安装对应
·大容量 |
分类温度范围(oC) |
-55 - +125 |
-55 - +125 |
-55 - +125 |
-55 - +125 |
额定电压范围(V) |
4 - 10 (MUSE F95)
4 - 35 (F95) |
4 - 16 |
4 - 16 |
2.5 - 20 |
额定静电容量(μF) |
68 - 330 (MUSE F95)
1 - 330 (F95) |
33 - 330 |
68 - 2200 |
1 - 68 |
额定静电容量容许差(%) |
±20 (MUSE F95)
±20, ±10 (F95) |
±20, ±10 |
±20, ±10 |
±20 |
漏损电流(μA) |
0.01CV(最小0.5)以下 |
0.01CV(最小0.5)以下 |
0.01CV(最小0.5)以下 |
0.01CV(最小0.5)以下 |
损失角正切值(%) |
10 - 40以下(MUSE F95)
4 - 40以下(F95) |
6 - 12以下 |
10 - 45以下 |
6 - 30以下 |
故障率水平 |
at 85oC额定电压
1% / 1000小时 |
85oC额定电压
1% / 1000小时 |
85oC额定电压
1% / 1000小时 |
85oC额定电压
1% / 1000小时 |
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